中（zhōng）文版
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一、無（wú）塵室須知
1.進入無塵室前，必須知會管理人，並通過基本訓練。
2.進入無塵室嚴（yán）禁吸煙，吃(飲)食，外來雜物(如（rú）報章，雜誌，鉛筆...等)不可攜入（rù），並嚴禁嘻鬧奔跑及團聚（jù）談天（tiān）。
3.進入無塵室前，需在規定（dìng）之處所脫鞋，將鞋置於鞋櫃內，外衣置於衣櫃內（nèi），私人物品置於私人櫃內，櫃（guì）內不可放置食（shí）物（wù）。
4.進入（rù）無塵室須先在更衣室，將口罩，無塵（chén）帽，無塵衣以及鞋套按規定依程序（xù）穿戴整齊（qí），再經空氣洗塵室洗塵，並踩踏除塵地毯(洗塵室地板上)方得進入（rù）。
5.戴口罩時，應將（jiāng）口罩戴在鼻子之上，以將口鼻孔蓋住為（wéi）原則，以免呼吸時汙染芯片。
6.穿著無塵衣，無塵帽前應先整理服裝（zhuāng）以（yǐ）及頭發，以免著上無塵衣後，不得整理又感不（bú）適。
7.整肅儀容後，先戴無塵帽，無塵（chén）帽的穿戴原則係:
(1)頭發必須完全覆蓋在帽內，不得外露。
(2)無塵帽之下（xià）擺要平散於兩肩之上，穿上工作衣後，方不致下擺脫出，裸露肩（jiān）頸部。
8.無塵帽戴妥後，再著無塵衣，無塵衣應尺吋合宜，才不致有褲管或（huò）衣（yī）袖太（tài）短而裸露皮膚之（zhī）虞，穿衣時應注（zhù）意帽之下擺應（yīng）保平整之狀（zhuàng）態，無（wú）塵衣不可反穿。
9.穿著無塵衣後，才著鞋套，拉上鞋套並將（jiāng）鞋套整平，確實（shí）蓋在褲管之上。
10.戴手套時應避免以光手碰觸手套之手掌及指尖處(防止鈉離子汙染)，戴上手套後，應將手套之手腕置於衣袖（xiù）內，以隔絕汙染源。
11.無塵衣（yī）著妥後，經（jīng）洗塵（chén），並踩踏（tà）除塵毯，方得進入無塵室。
12.不論進入或離開無塵室，須按規定在更衣室脫無塵衣，不可在其它區域為之，尤不可在無塵（chén）室內邊走邊脫。
13.無塵衣，鞋套等，應定期清洗，有破損，脫線時，應即換（huàn）新。
14.脫下無塵衣時，其順序與穿著時相反。
15.脫下之無塵衣應吊好，並（bìng）放於更衣室內上層櫃子中;鞋套應放置於吊好的無塵衣下方。
16.更衣室內小櫃中，除了放置無塵衣等規定物品外，不得放置其它物品。
17.除規定紙張及物品外，其它物品一（yī）概不得攜入無（wú）塵室。
18.無塵衣等不得攜出（chū）無塵室（shì），用畢放置於（yú）規定（dìng）處所。
19.口罩（zhào）與手套可視狀況自行保管或重複使用。
20.任何東西進入無塵室，必須用灑精擦拭幹淨。
21.任何設備的進入，請知會管理人（rén），在無塵室外擦拭（shì）幹淨，方可進入。
22.未通過考核之儀器，禁止使用，若（ruò）遇（yù）緊急（jí）情況（kuàng），得依緊（jǐn）急（jí）處理步驟作適當處理，例如關閉水（shuǐ）、電（diàn）、氣體等開關。
23.無（wú）塵室內絕對不可動火，以免發生意（yì）外（wài）。
二、無塵（chén）室操（cāo）作須知
1.處理芯片時，必須戴上無纖維手套，使（shǐ）用清洗過的幹淨鑷子挾持芯片，請（qǐng）勿以手指或其它任何（hé）東西接觸芯片，遭碰觸汙染過（guò）的芯片須經清洗，方得繼續使用：
(1)任何一支鑷子前端(即挾（jiā）持（chí）芯片（piàn）端)如被碰觸過，或是鑷子掉落地上（shàng），必須拿去清洗請勿（wù）用紙巾或布擦拭髒鑷子。
(2)芯片清洗後進行下一程序前，若被手指碰觸過，必（bì）須重新清洗。
(3)把芯片放置於石英舟上，準備進爐管時，若發現所用鑷子有（yǒu）汙損現象或芯片上有顯眼由（yóu）鑷子所引起的汙染，必須將芯片重新清洗，並立即更換幹淨的鑷子使用。
2.芯片必須放置盒中，蓋起來存放於規定位置，盡可（kě）能不讓它暴露。
3.避免在芯片（piàn）上談話，以防止唾液濺於芯片上，在芯（xīn）片進擴（kuò）散爐（lú）前，請（qǐng）特別注意，防止上述動作（zuò）產生，若芯片上（shàng）沾有纖維屑時，用（yòng）氮（dàn）氣槍噴之。
4.從鐵弗龍(Teflon)晶舟（zhōu），石英舟(Quartz Boat)等（děng）載具(Carrier)上，取（qǔ）出芯片時，必須垂直向上挾起，避免刮傷芯片，顯（xiǎn）微鏡（jìng）鏡頭確已離芯片（piàn），方可從吸座上移（yí）走芯片。
5.芯片上，若（ruò）已長上（shàng）氧化（huà）層，在送黃光（guāng）室前（qián）切勿用鑽石刀在芯片上刻記（jì）。
6.操作時，不論是否戴上手套，手絕不能放進（jìn）清（qīng）洗水槽。
7.使用化學站或烤箱處理芯片時，務必將芯片置放於鐵弗（fú）龍晶舟內，不可使用塑料盒。
8.擺（bǎi）置芯片於石英舟（zhōu）時，若芯片掉落地上或手中則必須（xū）重新清洗芯片（piàn），然後再進（jìn）氧化爐。
9.請勿觸摸芯片盒內部，如被碰觸或有碎芯片汙染，必須重作（zuò）清洗。
10. 手套（tào），廢紙及其它雜碎東（dōng）西，請勿留置於操作台，手套若燒焦、磨破或纖維質變多必須換新。
11.非經指示，絕不可開啟不（bú）熟悉（xī）的儀器及各種開（kāi）關閥控製鈕（niǔ）或把手。
12.奇怪的味道或反（fǎn）應異常的溶液，顏色，聲響等請即通知相（xiàng）關人員。
13.儀器因操作錯誤而有任何損壞時，務必立刻告知負責人員或老師。
14.芯片盒進出無塵室須保持幹淨，並以（yǐ）保鮮膜（mó）封裝，違者不得（dé）進入。
15.無塵室內一律使用原子筆及無（wú）塵筆記本做記錄（lù），一般紙張與鉛筆不得（dé）攜入。
三、黃光區操作須（xū）知
1.濕度（dù）及溫度會影響對準工作，在（zài）黃光區應注（zhù）意溫度及濕（shī）度，並應減少對準（zhǔn）機附近（jìn）的人，以減少濕、溫度的變化。
2.上妥光阻尚未曝光完成之芯片，不得攜出黃光區以免感光。
3.己（jǐ）上（shàng）妥光阻，而在等待對準曝光之（zhī）芯片，應（yīng）放（fàng）置（zhì）於不透明之藍黑色（sè）晶盒（hé）之內， 盒蓋必須蓋妥。
4.光罩使用時應持取邊緣，不得觸及光罩麵，任何狀（zhuàng）況之下，光罩鉻膜不得與他物接觸，以防刮傷，光罩之（zhī）落塵可以氮（dàn）氣槍吹（chuī）之。
5.曝光時，應避免用眼睛（jīng）直視曝光機汞燈。
四、鑷子使用須知
1.進入實驗室後，應先戴上手套後，再取鑷子，以免沾汙。
2.唯有使用幹淨的鑷子，才可（kě）持取芯（xīn）片，鑷子（zǐ）一旦掉在地上或被手觸碰，或因其它原因而遭汙染，必須拿去（qù）清洗（xǐ），方可再使（shǐ）用。
3.鑷子使用後（hòu），應放於各站規定處，不可任意放（fàng）置，如有特殊製程用鑷子，使（shǐ）用後應自行（háng）保（bǎo）管，不可和實驗室內各站（zhàn）之鑷子混（hún）合使用。
4.持鑷子應采"握筆式"姿勢挾取芯片。
5.挾（jiā）取芯片時，順序應由後向（xiàng）前挾取（qǔ），放回芯片時，則由前向後放回，以免（miǎn）刮傷芯片表麵。
6.挾（jiā）取芯片時，"短邊" (鋸狀頭)置於（yú）芯片正麵，"長邊" (平頭)置於芯片（piàn）背麵（miàn），挾芯片空白部分，不可傷（shāng）及芯片。
7.嚴禁將（jiāng）鑷子接觸酸槽或D.I Water水槽（cáo）中。
8.鑷子僅可做為挾取芯片用，不準做其它用途。
五、化學藥品使（shǐ）用須知
1.化（huà）學藥品的進出須登記，並知會管理人，並附（fù）上物質安全資（zī）料表（MSDS）於實（shí）驗（yàn）室門（mén）口。
2.使用化學藥品前，請詳讀物質安（ān）全資料表(MSDS)，並告知管（guǎn）理人。
3.換酸（suān）前必先（xiān）穿著防酸塑料裙，戴上防酸（suān）長袖手套，頭戴護鏡，腳著塑料防（fáng）酸鞋（xié），始可進（jìn）行換酸工作。
4.不得任意打開酸瓶（píng）的蓋子，使用後立即（jí）鎖緊蓋子。
5.稀釋酸液時，千萬記得加酸（suān）於水，絕（jué）不可加水於酸。
6.勿嚐任何化學藥品或以嗅覺來確定（dìng）容器內之藥品。
7.不（bú）明容（róng）器（qì）內為何種藥品時，切勿搖動或倒置該容器。
8.所有化學藥品之作業均須在通風良好或排氣之（zhī）處為之（zhī）。
9.操作各項酸（suān）液時須詳讀各操作規範。
10.酸類可與堿類共同存於有抽風設備（bèi）的儲櫃，但（dàn）絕（jué）不可與有機溶劑存放在（zài）一起。
11.廢酸請放（fàng）入廢酸桶（tǒng），不可任意傾倒，更（gèng）不（bú）可（kě）與有機（jī）溶液混合。
12.廢棄有（yǒu）機溶（róng）液置放入有機廢液桶內，不可任意傾倒或倒入廢（fèi）酸桶內。
13.勿（wù）任意更換（huàn）容器內溶液。
14.欲自行攜入之溶液請（qǐng）事先告知經許可後方可攜入，如（rú）果欲自（zì）行攜入之溶（róng）液具有危險性時，必須經評估後方可攜入，並請於容器上清楚（chǔ）標明容器內容物及保存期限。
15.廢液處理：廢液（yè）分酸、堿、氫氟酸（suān）、有機、等，分開處（chù）理並登記，回收桶標示清楚，廢液桶內含氫氟酸等酸堿，絕對不可用手觸碰。
16.漏水或漏酸處理：漏水或漏酸時（shí），為（wéi）確保安全，絕對不可用手觸碰，先將電（diàn）源總開關與相關閥門關閉，再以無塵布或酸堿吸附器處理之，並報備管理人（rén）。
六、化學（xué）工作站操作（zuò）
1.操作（zuò）時（shí）須依規定，戴上橡皮手套及口罩。
2.不可將（jiāng）塑（sù）料盒放入酸（suān）槽或清洗槽中。
3.添加任何溶液（yè）前，務必事先確認容器內溶劑（jì）方可添加。
4.在化學工作站工作時應養成良好工作姿勢（shì），上身應避免前傾至化學槽及清洗槽之上（shàng）方，一方麵可防止危險發生，另一方麵亦減少汙染機（jī）會。
5.化學站不操作時，有蓋者應隨時將蓋蓋妥，清（qīng）洗水槽之水開關關上。
6.化學（xué）藥品濺到衣服、皮膚、臉部、眼睛時，應即用水衝洗濺傷部位15分鍾以 上，且必須皮膚顏色恢複正（zhèng）常為止，並立（lì）刻安排急救處理（lǐ）。
7.化學品外泄時應迅速反應，並做適當處理，若有需要撤離（lí）時應依指示撤（chè）離。
8.各化（huà）學工作站上使用之橡皮手套，避免觸碰各機台及工作台，及其它器（qì）具等物，一般操作請戴無塵手套。
七、RCA Method
1.DI Water 5min
2.H2SO4:H2O2=3:1 煮10~20min 75~85℃，去（qù）金屬、有機、油
3.DI Water 5min
4.HF:H2O 10~30sec，去自然氧化層(Native Oxide)
5.DI Water 5min
6.NH4OH:H2O2;H2O=1:1:5 煮10~20min 75~85℃，去金屬有機（jī）
7.DI Water 5min
8.HCl:H2O2:H2O=1:1:6 煮（zhǔ）10~20min 75~85 ℃ 去離（lí）子
9.DI Water 5min
10.Spin Dry
八、清洗注意事項
1.有水則先倒水﹐H2O2最後倒﹐數字比為體積比（bǐ）。
2.有機與（yǔ）酸堿絕對（duì）不可混合﹐操作平台也（yě）務必分（fèn）開使用。
3.酸堿溶液等冷卻後倒入回（huí）收槽（cáo）﹐並以DI Water衝玻璃杯5 min。
4.酸（suān）堿空瓶以水（shuǐ）清洗後﹐並依塑料瓶﹐玻璃瓶分（fèn）開置於（yú）室外回收筒。
5.氫氟酸會腐蝕骨頭﹐若碰到（dào）立即用葡萄酸鈣加水塗抹，再用清水衝洗幹（gàn）淨，並就醫。碰到其它酸堿則立即以（yǐ）DI Water大量衝洗。
6.清洗後之Wafer盡量（liàng）放在DI Water中（zhōng）避免汙染。
7.簡易清洗步驟為1-2-9-10；清洗SiO2步驟為1-2-10；清洗Al以HCl:H2O=1:1。
8.去除正光阻步驟（zhòu）為1-2-10，或浸入ACE中以超音波（bō）振蕩。
9.每個玻璃杯或槽都有特定要裝的溶液﹐蝕刻、清（qīng）洗、電鍍、有機絕不能混合。
10.廢液回收分酸、堿、氫氟酸（suān）、電鍍、有機五種，分開回收並記錄，傾倒前先檢查廢棄（qì）物兼容性表，確定（dìng）無誤再傾
